技术编号:7230140
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用镍(Ni)基板作为至少一个电极的,特别是涉及用于抑制随LSI电源电压浮动而产生的EMI的电容器,进一步涉及作为向印刷线路板的埋入、粘贴等搭载中使用的电容器而优选使用的。背景技术 目前,为防止从LSI(Large Scale Integration)等集成电路产生电磁干扰(EMIElectro Magnetic Interference)提出了各种对策。例如,为抑制伴随LSI的电源电压浮动而产生的EMI,目前将某种分立电容器配置在连接电源与集成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。