技术编号：7230655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，特别涉及一种。背景技术随着半导体集成电路制造工艺的日益进步，线宽越来越小，对制造工艺的要求也越来越高，对半导体晶片表面的残留物(Residue)和微粒(Particle)等污染物(Contamination)的控制也越来越高。控制半导体集成电路的制造工艺，在半导体晶片表面产生较少的残留物和微粒等污染物，能够提高形成的半导体器件的稳定性，并提高良率。在现有的半导体集成电路的制造工艺中， 一般通过对半导体晶片表面进行清洗，去除半导体晶片表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。