技术编号:7230721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及电子衬垫上的如焊料的导电接合材料的布置领域,更具体地说,涉及在电路支撑衬底上直接布置导电接合材料。背景技术 在现代的半导体器件中,不断增加器件密度和减少器件尺寸的需求更迫切地要求这样的器件的封装和互联技术。通常,在IC芯片的封装中使用倒装晶片连接法。在倒装晶片连接法中,代替将IC芯片附装到封装中的引线框架,在芯片表面上形成焊料球阵列。一般通过掩模蒸发,焊料浆料筛选(screening),通过光致抗蚀剂的镀覆,或焊料的注入模制,进行焊料球的形成...
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