技术编号:7230731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路结构及其制造方法,尤其涉及一种半导体元 件及其制造方法。背景技术随着集成电路领域的快速发展,高效能、高集成度、低成本、轻薄短 小已成为电子产品设计制造上所追寻的目标。对目前的半导体产业而言, 为了符合上述目标,往往需要在同一芯片上,制造出多种功能的元件。将高压元件与低压元件整合在同 一 芯片上,例如系统单芯片(system on chip,简称SOC)是可以达到上述要求的一种方法。然而,为了能够承受较 高的击穿电压(breakdown...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。