技术编号:7230996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于化学机械抛光的抛光垫。技术背景化学机械抛光(CMP)是使用抛光垫将衬底表面平坦化的程序。CMP—般应用于抛 光透镜、镜子、液晶显示器的衬底、硅芯片以及硅芯片上的氧化和/或金属层。以硅芯片为例,首先切割单晶硅的结晶块。通常研磨所述芯片而使其平坦以便随后 进行化学蚀刻。在蚀刻过程之后需要抛光过程。在抛光过程期间,抛光垫连同浆液一起 与芯片表面上的硅原子发生化学反应,以使得经反应的表面比下伏硅软。此外,不断地 擦除经反应的表面,从而导致新鲜的硅...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。