技术编号：7230998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种预先成形的板状体散热元件，该板状体可应用于芯片、发光二级管等各式电器元件封装应用上。背景技术 随着芯片或各式电器元件功率的不断提高，热量排放也相对增加而形成严重的问题，目前实际散热的应用方式，有散热器和风扇两种方式，例如散热器通过和芯片或各式电器元件表面的紧密接触，使芯片或各式电器元件的热量传导到散热器，再由风扇排出。然散热器与芯片或各式电器元件之间，仍存在高热阻的封装高分子塑料，因此明显以目前相关技术，未能解决排热堵塞堆积于封装高分子材料的...
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