技术编号：7231019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微型传感器及微型检测器件范围，特别涉及基于SOI硅片并利用集成电路制造技术和硅微加工技术相结合制造的一种基于SOI硅片的非制冷红外传感器及其阵列和制造方法。背景技术 近年来，红外传感器(探测器)被广泛地应用于军事遥感、目标识别与跟踪、汽车夜视、防灾救灾、医学检测、气象预报、农业、地质勘测等诸多领域，其研究和生产都受到广泛的关注。一般的，红外探测器可以分为热探测器和光子探测器两种类型。光子探测器是指利用半导体材料的光子效应制成的探测器，光子效应是指...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。