技术编号:7231251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片接合用粘结膜的分断方法,用于将结合在形成有多个器件的晶片的后表面上的晶片接合用粘结膜分断成与所述器件相对应的多块。背景技术 在半导体器件的制造过程中,例如,通过在由分区线(分割预定线)分开的多个区域内形成诸如IC或LSI等器件来制造彼此独立的器件,该分割预定线以格子样式形成在基本上为盘状的半导体晶片的前表面上,并且将半导体晶片沿着分割预定线分断成多个区域,每个区域都具有形成于其中的器件。称为“切分机”的切割机通常用作分割半导体晶片的分割机以通...
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