技术编号:7231256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适用于发热元件的散热封装,例如发光二极管、激光二极管、 集成电路芯片、半导体芯片…等电子元件的散热封装。背景技术图1A显示已知技艺为"热走内电走外"的封装机构立体图,图1B显 示已知技艺为"热走内电走外"的封装机构截面图。其中,发光二极管3配 置在散热基座2上方的凹杯222中。导电引脚1自散热基座2外部延伸向下, 作为发光二极管3的第一电极脚,另外一组电极脚11配置在散热基座2的 另外一边,作为发光二极管3的第二电极脚。这种封装显示导电引脚l、 11...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。