技术编号:7231276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体元件及其形成方法,而特别有关于一种具有导电凸块的半导体元件及其形成方法。背景技术 半导体工业中已发展出许多封装方法,在这些封装方法中需建立封装结构与集成电路芯片间的电性连接,通常是利用金线、卷带式自动接合(Tape Automated Bonding,TAB)或覆晶封装(Flip-Chip)作为其连接介质。在覆晶封装中,集成电路芯片是直接面朝下连接至基板上的连接垫,其中基板可为陶瓷基板,电路板或晶片载体(chip carrier)。一...
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