技术编号：7231515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可以用作以数字式家电制品和手机为代表的小型电子设备领 域的电子部件的树脂密封型半导体装置及其制造方法和制造装置。背景技术作为以往的树脂密封型半导体装置的制造方法，将半导体元件搭载于基 板，将半导体元件的电极和基板的电极通过焊丝连接，将这样一体化了的半导 体装置以树脂包埋密封。具体来说，将上述半导体装置设置于作为成形模具的 模具的模槽中后，从浇口向模槽内注入熔融状态的树脂进行填充，使其固化， 通过实施以上的树脂密封工序(传递模塑)，制造树脂密封型半...
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