技术编号：7231517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种球栅阵列(BGA)基板，特别是一种具有防焊层界定 (Solder Mask Define, SMD)焊垫设计以供植设焊球的封装基板结构。现有技术在一般BGA半导体封装件中，通常需利用一基板作为晶片承载件， 以便于基板的一侧设置晶片并使晶片与基板上的导电结构电连接，且基 板的另一侧植设有多个焊球与导电结构电连接，进而借助焊球与一印刷 电路板焊接，使晶片经由导电结构及焊球而与印刷电路板形成电连接关 系。请参阅图la，基板10主要包括一芯层12...
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