技术编号:7231630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种IC制程所用的重叠标记(overlay mark),且特别 是关于可用以检查一下晶圆层与定义一上晶圓层的微影制程之间的对准度 (alignment accuracy)的重叠标记,其形成方法,以及其在对准度检查上 的应用。背景技术随着IC制程的线宽持续缩小,上下晶圆层之间的对准度也愈来愈重要。 因此, 一般会在晶圆上形成重叠标记,并利用其来检查对准度,其中最常 见的重叠标记即所谓的盒中盒(box-in-box, BIB)式重叠标记。传统的B...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。