技术编号:7231703
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构,且尤其涉及一种堆栈封装结构及其制造 方法。背景技术随着电子产品功能与应用的需求的急遽增加,封装技术也朝着高密度微 小化、单芯片封装到多芯片封装、二维尺度到三维尺度的方向发展。其中系统化封装技术(System In Package)—种可整合不同电路功能芯片的较佳方法, 利用表面粘着(Surface Mount Technology; SMT)工艺将不同的芯片堆栈整合 于同一基板上,借以有效縮减封装面积。具有体积小、高频、高速、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。