技术编号：7231849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热型半导体封装结构及其制法，特别是涉及一 种可供多封装件构装结构有效散热的半导体封装结构及其制法。背景技术现今电子产品朝多功能、高电性及高速运行的方向发展，为配合 此一发展方向，半导体业者莫不积极研发能整合有多个芯片或封装件 的半导体装置，藉以符合电子产品的需求。请参阅图1，相比于现有在单一封装件中整合多个芯片的多芯片封装件(Multi-chip Package)而言，美国专利第6, 798， 054号公开一种 于封装件中整合有另一封装件的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。