技术编号:7231984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,特别是涉及一种LED封装结构。背景技术如图1所示,目前,LED封装行业中的IW级大功率LED灯普遍使用的封装工艺流程如下1、在支架10的铜柱碗杯内固定芯片20 ;2、焊接金线30 ;3、在碗杯内点一层荧光粉40 ;4、盖透镜50 ;5、从透镜50的注胶孔往透镜内填充透明的填充硅胶60。为了得到颜色一致性好的产品,一般会在上述工艺流程的第三步进行补粉工序,即通过加粉或减粉使其达到相同的色温范围,此工序较为复杂,并且容易因为补粉时间...
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