技术编号:7232139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装构造,特别是有关于一种具有散热片的半导体封装构造。背景技术高性能覆晶球栅数组封装(High-performance Flip Chip BGA,HFCBGA)系为一加强型的封装体,其具有一金属环用来垫高覆盖用的散热片。参考第1图,习知高性能覆晶球栅数组封装构造100包含一基板102、一设于基板102上表面108的芯片104、一环绕芯片104设于基板上表面108周缘之金属环106以及一设置于芯片104与金属环106上方的散热片11...
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