技术编号：7232205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及金属镀敷领域。更具体地，本发明涉及光生伏打器件的金 属镀敷领域。背景技术光生伏打器件，例如太阳能电池，通常包括形成单个的大的PN结(junction) 的半导体晶片。对该结的诸如日光入射光的电磁辐射在器件中产生电载流子并 产生电流，必须收集该电流并传送到外部电路。所产生的电流大致与入射的辐 射成正比。与PN结的两面欧姆接触的金属图案收集所述电流。该金属图案需要 提供低电阻路径(resistance path),以使所产生的电流的电阻损失最小化...
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