技术编号:7232344
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。(1)本发明涉及用于表面安装的半导体封装外壳的结构及其安装结构。(2)背景技术图3表示作为以往技术的半导体封装外壳一个例子的晶体管封装外壳的内部结构。将晶体管芯片2安装在引线框架1的第1面上。因晶体管芯片2的下面是其集电极,所以引线框架1具有作为晶体管芯片2的集电极电极的功能。同时,引线框架1具有作为散热片的功能,是以晶体管芯片2的发热为主,从第1面的背面的第2面进行散热。引线框架1与集电极端3连接。用铝线等的金属线6将晶体管芯片2上表面的压焊点与发射极引...
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