技术编号:7232423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于集成电路(IC)和相关装置的塑料封装包装件,更具体地涉及需要主动热学管理的塑料封装包装件。 相关申请本申请与同一日期提交的申请No. (Crispell et al. Case 8-2-60) 相关。背景技术电子装置例如IC装置上广泛应用的包装形式是塑料外壳。通常, IC芯片被粘结在衬底上并且聚合物被模制在组件上以包覆成型 (overmold)所述装置。对于两个或多个IC芯片常见的是组装成单 一的包覆成型包装件。多芯片包装件被称为多芯片模件(...
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