技术编号:7232458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在加工硅(Si)半导体芯片或晶片期间防止在其背面形成裂紋的方法。此外,本发明还涉及在电子封装制造期间防止裂紋 扩展的方法,所述裂紋在加工硅芯片期间、在衬底与之接合之前已经 在硅芯片背面形成。另外,本发明还旨在提供包括衬底的电子封装, 尤其是例如以倒装芯片布置的电子封装,其中所述衬底要接合到硅半 导体芯片或晶片,所述半导体芯片或者晶片可能会形成擦伤和裂紋, 在这种电子封装中,釆取新的手段防止在所述芯片背面中擦伤和/或裂 紋的形成或扩展。大体上,在制...
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