技术编号：7232643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微槽群吸液芯片、微槽群吸液芯以及集成热管散热器， 尤其是一种具有支撑式焊接微槽熔坑结构的吸液芯片、吸液芯片与多孔结构、构的集成热管散热器。背景技术目前，计算机CPU芯片由于应用双核及多核技术计算机的实际发热量在一段时间内呈下降趋势，回归传统技术简单满足这个变化将对曾经热得发烫 的电子散热行业带来巨大的冲击。电子工业的发展和用户利益需求都亟待改 善现有的平面传热技术，市场需要高效率、低能耗、低成本、尺寸小、重量 轻的产品，需要用被动散热的方式替...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。