技术编号:7232735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工技术,尤其涉及一种半导体加工系统及其保护真空压力敏 感元件的方法。背景技术在半导体器件的制造工艺过程中,使用等离子体进行工艺的设备,如等离子体刻蚀设 备、化学气相淀积设备等。在此类设备中一般保持反应室真空下,通入反应气体产生等离 子体,对反应室内的晶圆进行处理。在此过程中压力控制阀通过读取真空规的压力读数对 反应室的压力进行控制。如图l所示在半导体加工系统中,气路柜101通过反应室上盖102上安装的喷嘴103给 反应室104输入反应...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。