技术编号:7233105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以包合配合物为固化剂和/或固化促进剂的半导体封装用环氧树脂 组合物。背景技术作为晶体管、IC、LSI等半导体元件、电气部件的封装材料,使用含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂和其他添加剂的环氧树脂组合物。以往,使用胺系化合物、咪唑系化合物 等作为固化剂、固化促进剂,但环氧树脂组合物的保存稳定性存在问题。近年来,为了改善 其保存稳定性,提出了将以咪唑系化合物或胺系化合物作为客体化合物、以1,1’,2,2’ -四 (4-羟基苯基)乙烷作为主体的包合配合物...
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