技术编号:7233328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在引线框上安装半导体元件、并用树脂密封其外围、 特别是半导体元件的上表面一侧的树脂密封型半导体装置及其制造方 法。背景技术近年来,伴随基板安装的高密度化,要求被进行基板安装的半导 体制品的小型化、薄型化。为了实现小型化、薄型化,已开发了使用 树脂带的TAB安装技术,但在使用引线框的薄型的半导体制品的开发 中,已开发了在引线框上安装半导体元件并用密封树脂密封其安装面的单面密封类型的树脂密封型半导体装置。以下,说明现有的树脂密封型半导体装置。图5是示...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。