技术编号：7233619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种连接器，特别是一种可重复堆叠的封装体连接器。技术背景半导体科技随着电脑与网络通讯等产品功能急速提升，必需具备多元 化、可携性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，电子封装(Electronics Packaging)仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作为传递讯号、电能， 以及提供良好的散热途径及结构保护与支持等作用。立体式封装目前大致有两种方式，分别是封装上封装(Package o...
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