技术编号:7233975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,更详细来说,本发明涉及一种 在剥离粘附于半导体晶片等被粘附体上的保护片等薄片的时候,能在通过控制 来减少剥离力的状况下进行剥离的。背景技术历来,在半导体晶片(以下简称"晶片")上都粘附有保护其电路面用的 保护片。该保护片,例如,在晶片的背面减薄(backgrind)完成之后,要采 用剥离装置进行剥离。作为上述薄片的剥离方法,例如,己知有专利文献l记载的薄片剥离装置 的方法。该装置的构造(原理)是,将剥离用胶带粘附在保护片上,借助滚筒 (ro...
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