技术编号:7234166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及影像感测元件的封装体,特别是一种具有沟槽绝缘层(trench isolation)的影像感测元件的封装体及其制作方法。背景技术光感测集成电路(sensor integrated circuit)在采集影像的光感测元件中 扮演着重要的角色,这些集成电路元件均已广泛地应用于例如数码相机 (digital camera)、数码摄录像机(digital video recorder))禾口手机(mobile phone)等消费电子装置和携带型电子装置中。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。