技术编号：7234170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及电子器件，且更具体地说，涉及半导体封装和组 装方法。背景技术在便携式电子产品的小型化方面，手持消费类产品市场蓬勃发展。主要由手机、MP3和数字相机市场推动，这些器件的制造商因日 益缩小的数据储存格式而受到挑战。这种挑战对半导体部件制造商设 计他们的产品以控制最可能小的面积和最薄的高度施加了压力。在某些半导体封装设计中，引脚框架的一部分相对于其他部分偏 离。例如，管芯接合标记(die bond flag)部分可以与引脚框架的引 脚部分偏离。引脚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。