技术编号：7234180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层布线器件及其绝缘膜。技术背景众所周知，半导体器件中的信号传播速度会因为绝缘膜的寄生电容增大 而降低，但当半导体器件的线间距超过lpm时，线延迟并不会给整个器件造 成显著影响。然而，当线间距小于或等于lpm时，线延迟对器件速度的影响 变得显著；特别是，如果未来以小于或等于O.lMm的线间距形成电路时，导 线之间的寄生电容对器件速度的影响将会非常显著。具体而言，因为半导体集成电路的集成度提高以及器件密度增大，尤其 对多层半导体元件的需求也日益...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。