技术编号:7234254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合装载发热量大的半导体元件的情况的半导体器件及其制造方法。背景技术随着近年电子设备的多功能化、小型化、薄型化,在半导体器件中促进小 型化、薄型化,存在端子数增加的趋势。作为达到这种目的的1种半导体器件,除以往的QFP (Quad Flat Package四线扁平封装)型的封装件那样从侧方伸出 外部引线的以外,还知道取消外部引线而在半导体器件的下表面侧将焊球配置 成矩阵状作为进行电连接用的外部电极的所谓BGA (Ball Grid Array球栅...
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