技术编号:7234289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及散热技术,尤其涉及一种。背景技术在电子设备的使用过程中,印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量。为了解决这一问题,需要在芯片上增加散热器。一般来说,可以采用具有粘接功能的热界面材料将散热器固定在芯片上,例如压敏双面胶、 双组份导热胶等。但是,上述具有粘接功能的热界面材料的粘接力在粘接一段时间之后,才能够达到有效值。那么在上述一段时间之内,可能会由于流水线和运输中的震荡使得散热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。