技术编号：7234533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片与热沉封装。技术背景LED全称为半导体发光二极管，可直接将电能转化为光能。其特点是功 耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动、寿命长、冷光源等特点。LED产品应用 广泛，尤其是随着发光效率和功率的大幅增长，以LED为光源的各种灯饰产 品在21世纪必然取代白炽灯。半导体元器件通常对温度都十分敏感，对于大功率LED来说，驱动电流 一般在几百毫安以上，P-N结的温升非常明显，而许多应用又需要将多个大功 率LED密集排列使用，其散热问题尤其突出。长...
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