技术编号：7234535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片与热沉键合的方法。技术背景随着国民经济和科学技术的高速发展，LED芯片正向大功率集成化的方 向发展，LED芯片的散热问题愈加突出。如何改进封装结构，采用全新的设 计理念和低热阻封装结构和技术正成为LED业界内努力的方向。传统封装方式，从芯片到热沉之间通常夹有多种如陶瓷基板或胶粘层的高 热阻材料，正是这些夹在芯片和热沉之间的高热阻材料形成了芯片封装中散热 问题的瓶颈。因此简化芯片到热沉之间的封装层次和工艺，必将成为功率型 LED封装的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。