技术编号:7234613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造半导体器f^的方法,更尤其涉及一种使用系统级封装 (system-in-package, SIP)。背景技术一种半导体器件,诸如射频(RF)器件,可能包括多个电路元件,诸如 晶体管、感应器、电容器、电阻器和变容二极管。其中,感应器可能在RF芯 片中是必须的。感应器,作为单一器件,通常在RF芯片中占据最大面积。由于RF芯片 应该与电路元件高度集成,所以需要使感应器所占据的面积最小,同时保持感 应器的电感值。在无源电路元件中,诸如感应器,由于...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。