技术编号：7234807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片交错偏移堆叠封装结构，特别是有关于一种在 导线架上配置有汇流条且汇流条上配置有金属焊垫的多芯片交错偏移堆 叠封装结构。背景技术近年来，半导体的后段制备方法都在进行三度空间(Three Dimension; 3D)的封装，以期利用最少的面积来达到相对大的半导体集成度 (Integrated)或是内存的容量等。为了能达到此一目的，现阶段已发展 出使用芯片堆叠(chip stacked)的方式来达成三度空间(Three Dimension; ...
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