技术编号：7235197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及改进的集成电路装置封装。更具体地，本发明涉及在多 层互连基底中高速信号的电优化和结构保护的通孔结构、多层互连基底例如 印刷电路板、多层陶瓷封装、和多层有机封装。背景技术当前的多层互连基底，例如多层有机封装或多层陶瓷封装，和印刷电路板(PCB)结构，在当今增加功能的要求，例如信号、电源和/或地，则需要 一或多个外部导电层，例如电路和/或在其上安装元件的焊盘。为了提供元件 和多层互连基底的导电电路之间的有效互连，采用了贯穿孔的应用，其中几 个这样...
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