技术编号:7235216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于引线键合工艺的支撑件,更具体地讲,涉及一种显 著改善了对引脚尖端的固定以提高打线的稳定性的支撑件。背景技术芯片的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及 放射线等外部环境的影响,这样做, 一方面保证了半导体器件最大限度地发 挥它的电学特性而正常工作,另一方面通过封装壳体将会使应用更加方便。封装中必要的装配工艺包括滑片(管芯分割)、芯片粘贴、引线4建合和 模压塑封等。近来,微电子超大规模集成电路设计与制造工艺不断进步,芯片尺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。