技术编号:7235226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,并且涉及在平面图中尺寸 与半导体芯片大致相同的,其中,半导体芯片 以倒装方式结合到配线图案上。背景技术在传统半导体器件中,存在这样一种称为芯片尺寸封装的半导 体器件(例如,参见图1),该半导体器件制造成在平面图中具有与 半导体芯片几乎相同的尺寸。图1是传统半导体器件的横截面图。参照图1,传统半导体器件100包括半导体芯片101、内部连接 端子102、树脂层103、配线图案104、阻焊层106以及外部连接端 子107。半导体芯片101包括薄化的半...
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