技术编号:7235227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,特别是包含了具有芯片尺寸封装(CSPChip Size Package)结构的半导体芯片的半导体器件、及其制造方法 以及使用了该半导体器件的电气设备系统。背景技术近年来,在半导体器件中,例如伴随着电子设备中的小型化要求, 强烈要求实现其小型化和高密度化(高集成化)。为了对应这样的要 求,在以往的半导体器件中,例如在日本特开平11-74407号公报所 记载,提出了使用以CSP结构构成的半导体芯片的方案。 在此,参照图9具体说明上述现有的...
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