技术编号:7235482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是秋山雪治等人于1998年7月10日递交的、申请号为98116004.2、发明名称为“半导体器件及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及半导体器件,尤其涉及具有改进CSP(芯片尺寸封装)密封性能的低成本半导体器件。CSP是一种芯片尺寸小而薄半导体器件,经常用于制造成便携式电子装置的印刷电路板上。CSP的一般结构包括薄膜布线基片,其上安装有作为外部端子的突点电极;电连接于半导体芯片的电极焊盘上的引线;设置于半导体芯片和薄膜布线基片之间的弹性体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。