技术编号：7235588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术，特别是一种堆叠式封装结构。 背景技术于轻薄短小且多功能的趋势发展下，传统的单芯片封装技术已逐 渐无法满足需求。因此，将各种不同功能的芯片利用各种堆叠的封装 方式来减少封装体积和封装厚度，即为目前封装技术的发展重点。堆叠式封装(Package on Package, POP)即为其中一种封装技术。堆叠式封装是将两个独立封装完成的封装体以制程技术加以堆 叠。由于两个封装体是分别经封装、测试后，再彼此堆叠黏着在一起。 现有的堆叠式封装是以...
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