技术编号:7235931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种元件基板(element substrate )及其制造方法。技术背景在基板上形成金属配线等时,例如,可通过减除法(subtractive method)来形成。在减除法中,在基^反的整个面上形成金属层,在 金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形,将该光致抗蚀剂作为掩模来 蚀刻金属层。在这种方法中,在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除 金属层的一部分的方面上,存在有资源以及材料的消耗的问题。而 且,难以形成精度良好的1 jim以下的樣t细图案的金属层。...
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