技术编号：7236010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种弹性凸块结构及其制造方法，目的在提升 金属层的厚度均匀性，且避免显影及蚀刻制程后，该金属层尺 寸变小或局部变窄，以及改善弹性凸块在构装时金属层发生皱 折、断裂等问题。背景技术弹性凸块是一制作于集成电路芯片的焊塾上的凸形结构体，由弹 性的有机聚合物核心凸块及包覆其外层的金属膜所构成，便于后续以芯片与玻璃基板封装(Chip on Glass, COG)或芯片与薄膜基板封装(Chip onFilm，COF)等构装方式，将芯片的线路功能经焊垫、弹性凸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。