技术编号:7236095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种非流动、下装填(ノ-フロ-アソダル)方式的倒装片安装方法,特别是在先向基板上涂布高度充填有充 填料的树脂时,半导体的隆起焊盘和基板的焊径(パ ッド)电极之间 不夹入充填料,能够使隆起焊盘切实地接触到隆起电极上,能够 信赖性很高地进行回流锡焊。背景技术近年来,随着电子设备的小型化,从节省空间和提高电子性 能等方面考虑,通过倒装片安装方法将半导体装到基板上的做法 被广泛应用。倒装片安装方法,是指在位于半导体芯片里面的端 子电极上设置被称为隆起焊盘...
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