技术编号：7236113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片的金凹凸或者金布线形成用的非氰系电解金电镀浴液。这个电镀浴液可以在硅或者Ga/As化合物晶片上形成由表面平整的电解 金的电镀被膜构成的金凹凸或者金布线。背景技术非氰系电解金电镀用的基本浴液由以下部分组成作为金源的亚硫酸金碱 性盐或者亚硫酸金铵，作为稳定剂的水溶性胺，作为结晶调整剂的微量的Tl化合物、Pb化合物以及As化合物，作为传导盐的亚硫酸盐以及硫酸盐，缓冲剂。由这个非氰系电解金电镀浴液形成的电镀被膜的电传导性、热压性等物理 特性比较...
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