技术编号:7236127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的总体构思涉及一种包括堆叠在印刷电路板(PCB)上的多个球 栅阵列(BGA)的集成电路(IC)封装的IC封装及其制造方法。背景技术近来,移动产品(例如,移动电话、个人数字助理(PDA)和便携式多 媒体播放器)的重量和尺寸逐渐减小。同时,移动产品的功能性和速度正在 增力口。但是,为了实现利用单个IC封装的移动产品的高功能性和快的速度,需 要发展具有这种高功能性和快速度的IC封装,制造这种IC封装需要的时间长并且制造成本高。因此,已经提出一种IC封装安装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。