技术编号:7236380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及,尤其涉及这样 一种,其中在电子元件上设置有底部填 充树脂。背景技术倒装芯片安装是用于在安装基板上安装诸如半导体芯片(以下称为芯片 元件)之类的电子元件的公知方法。倒装芯片安装法用于在芯片元件的电极上形成金(Au)凸点,并将芯片面朝下地连接到安装基板。在倒装芯片安装 法中,在芯片元件和基板之间填充底部填充树脂(树脂粘结剂),用以加强 金凸点和电极之间的连接。优选地,底部填充树脂以均匀的方式填充在连接空间中。然而,在涂敷 底部填充树脂的步骤或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。