技术编号:7236411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测定对象物表面形状的技术,还涉及一种利用所测定表 面形状测定对象物上的膜内应力的技术。背景技术到目前为止,在半导体元件的制造中,通常半导体基板(下面简称为"基板")上进行成膜(film deposition)或退火(annealing process)等各种处理。 根据这些处理,在基板上的薄膜内产生残余应力(residual stress)。近年来, 随着半导体元件的高精细化要求,该残余应力对半导体元件的品质的影响曰 益突出,需要提高薄膜内的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。