技术编号：7236417
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉朋于容纳絲电路芯片的絲电路封装的制造。技术背景在某些集成电路封装中，村底可以装配一个或以上的集成电路芯片。 在衬底和芯片之间可以^层4#。有利地，这种材料填满衬底和芯片之间的区域，但是不向外过量延伸。这才科故可能^Ht装部件的操作带来不利影响。例如，当底层^4+注入衬底和集成电路之间时，其易于向外流，产 生从絲电路管芯底部伸出的所谓的材射状物。底层填充可以通过毛细流动完成。为了获得高吞吐时间，底层填料可 被安排財衬底阻焊剂具有非常低的粘性和好的润湿...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。